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Electrolube：如何提升三防漆的可靠性？
本专栏文章将简述可以使三防漆涂覆工艺达到最佳效果，最终提升涂层的保护能力、延长产品使用寿命的主要方法。 最初的设计阶段就需要仔细考虑影响涂层的因素，重点关注生产过程中可能出现的问题。这样做可以产生积 ...查看更多
ZESTRON即将亮相第五届中国系统级封装展会深圳站
2021年9月27日-29日，第五届中国系统级封装展览及大会暨ELEXCON深圳国际电子展即将在深圳国际会展中心(宝安)盛大开幕！SiP专馆即将汇聚全球众多SiP、EDA、封测、材料、设备龙头大厂共同 ...查看更多
PCB返工中免清洗助焊剂的清洗
免清洗焊膏的初衷是在PCB组装后不再需要清洗工艺，同时不会存在降低性能或长期可靠性的风险。一些行业调查表明，大约一半使用免清洗助焊剂的组装厂在组装后仍清洗PCB。很多时候，检查返工焊点的初步外观检查或 ...查看更多
IPC-WP-019：满足IPC J-STD-001G清洁度要求所需的基础文件
《IPC-WP-019离子清洁度要求的全球变化概述》最初发布于2017年8月。该文件是一份白皮书，旨在帮助行业了解《IPC J-STD-001焊接的电气和电子组件要求》G版中的新清洁度要求。 IPC ...查看更多
KYZEN清洗专家准备好为您提供最佳的清洗解决方案
KYZEN将于2021年8月20日出席一步步新技术研讨会，东莞站。KYZEN诚挚地邀请您参加。KYZEN清洗专家将亲临现场，帮助您获得最优化的清洗工艺。 ...查看更多
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麦德美爱法专为减少空洞而设的预成型焊片
ALPHA AccuFlux BTC-578 预成型焊片的尺寸，可支持最常见的底部元件封装（QFN、QFP、D-PAK等），以优化减少空洞。 使用底部焊接端（如QFN、QFP和DPAK）封装的元件越 ...查看更多
